电路板要想实现功能运行,光靠一块PCB裸板是无法完成的,需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接,这一步步的工艺过程就称其为PCBA。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工工艺的四大环节。
工艺上,PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节,分别为:SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
PCBA加工工艺的四大环节
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置,确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后,便开始SMT编程、根据SMT工艺,制作激光钢网、进行锡膏印刷。
通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后,设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊。
经过必要的IPQC中检,随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。
在以上工序都完成后,还要QA进行全面检测,以确保产品品质过关。
二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
三、PCBA测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。
四、成品组装
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。
以上就是关于PCBA工艺生产的四个主要环节啦,每一个大环节都有无数的小环节做辅助,每一个小环节都会有一个或者一些测试流程用以确保产品质量,避免不合格产品的出厂流出,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCBA加工资讯知识,可关注我们。